手机散热方法
手机散热方法，很多人发现在玩手机的时候总是会感觉到手机特别的热，这是因为手机在使用时，CPU和各电子元件处于运行状态，会产生热量。下面给大家整理了手机散热方法。
手机散热方法1
1、冰块降温法
把冰块装在密封袋里，放在手机后面，这是最能解决一时的手机发热问题的最好方法了。但这种方法治标不治本，除了手机严重发热时候，平常时候不要用，而且有手机进水的风险。
2、静置法
开着4g玩手机尤其是游戏和视频，手机会非常烫，唯一的办法是静置手机，静置手机的话，最好放在桌子，墙上等温度较低的地方，这样会帮助手机冷却下来。
3、开飞行模式
这种方法适合于刚玩完游戏手机又发烫的人，可以试试把手机调成飞行模式，开启飞行模式后手机会自行的关闭任何与wifi相关的软件，从而减少手机消耗的功率，使手机散热的更快。
4、购买手机散热器
可以去电子城，京东，淘宝等商店购买手机散热器在手机上，玩游戏时候手感更好，手机散热也更快。
5、充电时候不要玩手机
充电时候玩手机是很伤害手机的行为，也是使手机越来越烫的主要原因。电池一边在消耗电流，一边在输入电流，反复循环就会影响手机的寿命，从而加深手机的发热。充电时候尽量关机，这样既减少了充电时间，也达到了保护电池的作用。
手机散热方法2
手机散热效果比较好的关键是手机壳，对此有以下几种选择：
散热金属壳（就是哪种有密密麻麻的洞洞金属材料的）
纯金属的
塑胶硬壳
散热原理很简单，以上材料的热传递较快，散热面积广，散热速度自然提升了。金属跟塑料相比,金属的导热能力要强很多，有利于散热，如果金属的表面加一些表面处理,比如烤漆之类的,散热会更好。
除此之外散热最慢的就是硅胶手机壳。硅胶，软胶类手机壳，热传递慢还不说，根本就不会散热，只会聚热，使得你手机只会越来越烫。如果想要散热好，不带手机壳是散热最好的状态。
手机散热的方法/方案决定了其所使用的散热材料，常见的`方法有：
1、铜管（液冷）散热，循环的相变热传导，使用铜管将核心发热区域的热传导至整个后盖区域，增大散热面；
2、硅胶石墨片散热，通过硅胶及石墨片将核心发热区域的热传导至整个后盖区域，增大散热面；常见的采用力王新材料的硅胶石墨片可以应用于手机内部，也有使用在手机壳外部的硅胶石墨片，如IPHONE的手机外壳散热贴使用的便是力王新材料的硅胶石墨片。
3、增加空气流动散热，主要使用内外置的散热风扇散热，目前散热风扇基本上不会应用在手机内部了，多为外置的散热风扇形式；
手机散热方案设计及相关热管理方案材料可选择力王新材料的新材料，毕竟专注于数码电子散热方案设计及散热材料的生产制造，能提供适合的手机散热方案和专业的散热材料。
当然比较简单的当然是直接一个散热器了。
手机散热方法3
据介绍，首先可以通过限制手机后台程序数量：手机发热的原因之一是后台程序太多，有一些程序甚至偷偷自动启动，莫名其妙的消耗你地内存和流量。对于这种App，我们不能手软。在手机设置中选择“后台进程限制”根据需要选择限制数量即可。
不长时间使用手机：使用时间太长会使手机持续发热而无法停下来降温，时间越长，温度越高。手机理想工作环境温度为0°C~35°C。这一温度范围内，锂电池的活性保持比较稳定。避免手机处于温度高过35°C的场所，否则可能永久损坏电池容量。
和手机配件也有关系：市面上的手机壳有很多种，有的手机壳散热性较差，不仅会影响手机散热，还会加剧手机发烫。在夏天这个不利于手机散热的季节，使用手机时尽量不要套手机壳，或者选择散热性较好的手机壳。
总结
热功耗设计是贯穿着整个手机产业链，用户拿到手中的使用体验不过是层层积累下来的结果罢了。手机的性能越来越高，而在工艺没有大跨步的情况下，发热总是在所难免的。而绝大部分手机厂商由于各种商业因素，能够在手机热功耗设计方面做的其实是比较少的，甚至会与性能、纤薄等体验发生直接冲突，这就更加考验手机厂商对诸多因素的权衡利弊与对新技术的应用了。
手机散热方法4
1、内部散热
现在大多数智能手机都使用石墨冷却方案，基本原理是一样的，但是制造商会对他们的产品设计做一些调整。首先，让我们看看像石墨这样的东西。石墨是元素碳的同素异形体，而碳是稳定的，因此在许多工业应用中很常见。
目前，我们知道石墨具有耐高温、导电和导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性和抗热震性。石墨作为手机设计的一部分，我们可以看到它的许多用途。例如，目前手机上使用的石墨翅片利用了石墨的导热性。
2、手机外部散热的方法有如下几点：
手机外壳有N多材料的，散热较好的首选
（1）散热金属壳。
（2）金属＋塑胶散热。
（3）塑胶硬壳3种，散热原理很简单，以上材料的热传递较快，散热面积广，散热速度自然提升了。
扩展资料：
智能手机的其他散热冷却技术：
1、冰巢冷却方案
冰巢冷却是在OPPOR5发布时提出的。在基本石墨冷却方案的基础上进行改进，采用独家专利的冰巢冷却系统。在这个系统中，在芯片和石墨之间加入液态金属材料，通常是固态的。当芯片升温时，吸收热量变成液体，提高了传热效率。
2、微热管方案
NEC公司提出了一种微型热管。该冷却方案采用扁平热管，具有热扩散能力，降低了冷却表面的热流密度，减小了芯片冷却路径的热阻。该方案来源于计算机和笔记本电脑的冷却技术。对于移动电话来说，热管需要小型化。热管小型化后，可用于智能手机散热。
